Digitale Möglichkeiten des indirekten Bondings

Im vorliegenden Artikel werden zwei Möglichkeiten zur digitalen Planung und Herstellung indirekter Übertragungsschienen beschrieben. Die digitale Entwicklung in der Kieferorthopädie ermöglicht heute neue Arbeitswege, insbesondere im Bereich des indirekten Bondings. Dabei kann man die semidigitale Methode, welche die digitale Bracketplanung mit der konventionellen Tiefziehmethode kombiniert, von der vollständig digitalen Methode unterscheiden, bei der die Übertragungsschienen 3-D-gedruckt werden. Beide Methoden weisen Vor- und Nachteile hinsichtlich der Genauigkeit der Bracketübertragung auf. Eine klare Arbeitsweise ist jedoch entscheidend, um die Vorteile dieser Technologien optimal nutzen zu können. Eine kontinuierliche Entwicklung und Anpassung, basierend auf individuellen Patientenbedürfnissen und den neuesten Erkenntnissen der wissenschaftlichen Literatur, ist notwendig, um die vielversprechenden Möglichkeiten weiterzuentwickeln. Parole chiave: 3-D-Druck, digitaler Workflow, digitale Kieferorthopädie, indirektes Kleben, IDB