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6. Juni 2017
Step by StepSeiten: 770-781, Sprache: DeutschKoss, Veit

Digital indirect bonding (DIB)

In diesem Artikel wird ein neues und innovatives Verfahren in der Kieferorthopädie zur digitalen Planung und Herstellung indirekter Klebe-/Bondingtrays mittels CAD/CAM vorgestellt, das für jedermann käuflich ist. Es wird auf die Chancen und positiven Zugewinne dieser neuen Technologie, aber auch mögliche Fallstricke eingegangen. Hierbei wird die chronologische Vorgehensweise erklärt und außerdem auf mögliche Alternativen und verwendete Geräte sowie Materialien verwiesen. Schlagwörter: Digital, indirect bonding, Bondingtray, lingual, Kieferorthopädie, 3-D-Druck, FDM-Printer
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